창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181(GRL-TPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181(GRL-TPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181(GRL-TPR | |
관련 링크 | TLP181(G, TLP181(GRL-TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744311047 | 400nH Shielded Wirewound Inductor 19A 1.85 mOhm Nonstandard | 744311047.pdf | |
![]() | 50/100MNJ25R0DE | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 100W | 50/100MNJ25R0DE.pdf | |
![]() | CW01010R00JB12 | RES 10 OHM 13W 5% AXIAL | CW01010R00JB12.pdf | |
![]() | MA2S007 | MA2S007 DAN SOD-523 | MA2S007.pdf | |
![]() | TC0260DAR | TC0260DAR TAITO QFP | TC0260DAR.pdf | |
![]() | QS10187-E01-TR | QS10187-E01-TR NEC SMD or Through Hole | QS10187-E01-TR.pdf | |
![]() | 74LVC2G32DP.125 | 74LVC2G32DP.125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G32DP.125.pdf | |
![]() | BFR951 | BFR951 NXP SMD or Through Hole | BFR951.pdf | |
![]() | GF-9300JC-I-B3 | GF-9300JC-I-B3 NVIDIA BGA | GF-9300JC-I-B3.pdf | |
![]() | MAX974EPE | MAX974EPE MAXIM SMD | MAX974EPE.pdf | |
![]() | 3SK176A-5 | 3SK176A-5 NEC SOT-143 | 3SK176A-5.pdf | |
![]() | EPA3507-225 | EPA3507-225 PCA SMD or Through Hole | EPA3507-225.pdf |