창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC2103BDB48 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC2103BDB48 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC2103BDB48 | |
관련 링크 | LPC2103, LPC2103BDB48 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K20M00000.pdf | |
![]() | 416F25025IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IDT.pdf | |
![]() | FSFR2100XS | Converter Offline Half-Bridge Topology Up to 300kHz 9-SIP | FSFR2100XS.pdf | |
![]() | SC3308Q | SC3308Q AMCC SMD or Through Hole | SC3308Q.pdf | |
![]() | D81821B | D81821B INTEL DIP | D81821B.pdf | |
![]() | PMB2200S V2.1 | PMB2200S V2.1 STEME SSOP20 | PMB2200S V2.1.pdf | |
![]() | IDTCV109EPV | IDTCV109EPV IDT SSOP | IDTCV109EPV.pdf | |
![]() | TSB12V21APGF | TSB12V21APGF TI TQFP | TSB12V21APGF.pdf | |
![]() | RC224AT1J | RC224AT1J ROCKWELLINTERNATIONAL SMD or Through Hole | RC224AT1J.pdf | |
![]() | MAX732EWE | MAX732EWE MAX SOP16 | MAX732EWE.pdf | |
![]() | RTT021002DTH | RTT021002DTH RALEC SMD or Through Hole | RTT021002DTH.pdf | |
![]() | CXD8276Q | CXD8276Q SONY QFP | CXD8276Q.pdf |