창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1124BE1-100.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1124 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1124BE1-100.0000 | |
관련 링크 | DSC1124BE1-, DSC1124BE1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 2036-30-B3 | GDT 300V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-30-B3.pdf | |
![]() | RSF12JB7K50 | RES MO 1/2W 7.5K OHM 5% AXIAL | RSF12JB7K50.pdf | |
![]() | W0438SD240 | W0438SD240 WESTCODE SMD or Through Hole | W0438SD240.pdf | |
![]() | BD9357 | BD9357 ORIGINAL BGA | BD9357.pdf | |
![]() | AM5460N | AM5460N ORIGINAL CF1206-8 | AM5460N.pdf | |
![]() | BUX98AP | BUX98AP ST TO-247 | BUX98AP.pdf | |
![]() | A3A-14PA-2SV(71) | A3A-14PA-2SV(71) HRS SMD or Through Hole | A3A-14PA-2SV(71).pdf | |
![]() | B39901-B9442-M410- | B39901-B9442-M410- EPCOS SMD or Through Hole | B39901-B9442-M410-.pdf | |
![]() | 0225007.MXP | 0225007.MXP littelfuse SMD or Through Hole | 0225007.MXP.pdf | |
![]() | UM9202A | UM9202A UMC DIP | UM9202A.pdf | |
![]() | NACK152M35V16x17TR13WTTR13F | NACK152M35V16x17TR13WTTR13F NIC SMD or Through Hole | NACK152M35V16x17TR13WTTR13F.pdf |