창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1124BE1-100.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1124 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1124BE1-100.0000 | |
관련 링크 | DSC1124BE1-, DSC1124BE1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0603D391FLXAR | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D391FLXAR.pdf | ||
RC0805FR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073R9L.pdf | ||
Y14539K99500A9L | RES 9.995K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y14539K99500A9L.pdf | ||
2.2K(2201)±1%1206 | 2.2K(2201)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2K(2201)±1%1206.pdf | ||
XC61FN4912PR | XC61FN4912PR TOREX SOT-89 | XC61FN4912PR.pdf | ||
EPCS1SI8+BL248A | EPCS1SI8+BL248A XILINX SOP | EPCS1SI8+BL248A.pdf | ||
BS62LV2006T-70 | BS62LV2006T-70 BSI TSOP | BS62LV2006T-70.pdf | ||
D61002GC A01 | D61002GC A01 NEC QFP | D61002GC A01.pdf | ||
ERJ8GEYJ1R8V | ERJ8GEYJ1R8V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8GEYJ1R8V.pdf | ||
K9F5608U0D-PCB0T00 | K9F5608U0D-PCB0T00 Samsung TSOP1 | K9F5608U0D-PCB0T00.pdf | ||
SSiK3840 | SSiK3840 SIEMENS MODULE | SSiK3840.pdf | ||
SY88843VKI | SY88843VKI SYNERGY MSOP10 | SY88843VKI.pdf |