창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPA670-H2-1-0-R33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPA670-H2-1-0-R33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPA670-H2-1-0-R33 | |
| 관련 링크 | LPA670-H2-, LPA670-H2-1-0-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCS2E820MND9 | 82µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCS2E820MND9.pdf | ||
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![]() | 47C1238AN-UOP1 | 47C1238AN-UOP1 TOSHIBA DIP | 47C1238AN-UOP1.pdf | |
![]() | CLC402A/BPA | CLC402A/BPA REI Call | CLC402A/BPA.pdf | |
![]() | 250R15Z154MV4E | 250R15Z154MV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 250R15Z154MV4E.pdf | |
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![]() | F3324 | F3324 S T092 | F3324.pdf | |
![]() | 8000-0022-02 | 8000-0022-02 VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 8000-0022-02.pdf | |
![]() | CMM5104K1DZ | CMM5104K1DZ HAR DIP | CMM5104K1DZ.pdf |