창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LP5524TMX-5/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LP5524 | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Driver Solutions | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Process BCB Elimnation 12/Feb/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 선형 | |
토폴로지 | - | |
내부 스위치 | 있음 | |
출력 개수 | 4 | |
전압 - 공급(최소) | 2.7V | |
전압 - 공급(최대) | 5.5V | |
전압 - 출력 | - | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
주파수 | - | |
조광 | PWM | |
응용 제품 | 배경 조명 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 9-WFBGA | |
공급 장치 패키지 | 9-uSMD | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | LP5524TMX-5 LP5524TMX-5-ND LP5524TMX-5/NOPBTR LP5524TMX5NOPB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LP5524TMX-5/NOPB | |
관련 링크 | LP5524TMX, LP5524TMX-5/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
VJ0805D200JLCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JLCAJ.pdf | ||
416F38413ASR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ASR.pdf | ||
BP5842 | BP5842 RHM SMD or Through Hole | BP5842.pdf | ||
RX-6B | RX-6B SC DIP-18 | RX-6B.pdf | ||
UC3845BD1013 | UC3845BD1013 ST SOP | UC3845BD1013.pdf | ||
65474-004LF | 65474-004LF FCI SMD or Through Hole | 65474-004LF.pdf | ||
M37220M3-167SP | M37220M3-167SP MIT SMD or Through Hole | M37220M3-167SP.pdf | ||
C244V | C244V ORIGINAL SMD24 | C244V.pdf | ||
LC60M2-1.5/0.25 | LC60M2-1.5/0.25 CYNEL SMD or Through Hole | LC60M2-1.5/0.25.pdf | ||
MAX6657MEE | MAX6657MEE MAXIM SSOP-16 | MAX6657MEE.pdf | ||
M28W800BB-100N6 | M28W800BB-100N6 ST SMD or Through Hole | M28W800BB-100N6.pdf | ||
BD733 | BD733 ORIGINAL TO-220 | BD733.pdf |