창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3981MMX-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3981MMX-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3981MMX-2.5 | |
| 관련 링크 | LP3981M, LP3981MMX-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| NRH3010T2R2MN | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 99.6 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T2R2MN.pdf | ||
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![]() | TCOB0J476M8R-D | TCOB0J476M8R-D ROHM B | TCOB0J476M8R-D.pdf | |
![]() | 491.750NRT1L | 491.750NRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 491.750NRT1L.pdf | |
![]() | 54F160ADM | 54F160ADM NSC DIP-16P | 54F160ADM.pdf | |
![]() | K5D5657DCA | K5D5657DCA SAMSUNG BGA | K5D5657DCA.pdf | |
![]() | MAX1431EEP | MAX1431EEP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1431EEP.pdf |