창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-630V822 (630V0.0082uf) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 630V822 (630V0.0082uf) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 630V822 (630V0.0082uf) | |
관련 링크 | 630V822 (630, 630V822 (630V0.0082uf) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95D277M004HZSL | 270µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D277M004HZSL.pdf | |
![]() | 445C22C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22C20M00000.pdf | |
![]() | OP77AQ | OP77AQ AD DIP | OP77AQ.pdf | |
![]() | AM27C1024-120BQA | AM27C1024-120BQA ADM CDIP | AM27C1024-120BQA.pdf | |
![]() | DP83223AVC | DP83223AVC NS PLCC28 | DP83223AVC.pdf | |
![]() | BCB15A-VU3402 | BCB15A-VU3402 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCB15A-VU3402.pdf | |
![]() | 2201R1.2 | 2201R1.2 SIEMENS TSOP24 | 2201R1.2.pdf | |
![]() | LSP-830CW1B806K-WP | LSP-830CW1B806K-WP ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-830CW1B806K-WP.pdf | |
![]() | MIC5235-2.5BM5 TEL:82766440 | MIC5235-2.5BM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5235-2.5BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD98501N7 | UPD98501N7 NEC TBGA | UPD98501N7.pdf | |
![]() | BUD600 | BUD600 tfk SMD or Through Hole | BUD600.pdf | |
![]() | LM22670MR-5.0 NOPB | LM22670MR-5.0 NOPB NS SOP8 | LM22670MR-5.0 NOPB.pdf |