창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3966ES-2.5/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3966ES-2.5/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3966ES-2.5/NOPB | |
| 관련 링크 | LP3966ES-2, LP3966ES-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 38900600000 | FUSE BOARD MOUNT 60MA 250VAC RAD | 38900600000.pdf | |
![]() | AB-37.500MAGE-T | 37.5MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-37.500MAGE-T.pdf | |
![]() | RCP0603B130RJED | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B130RJED.pdf | |
![]() | FKN300JR-73-9R1 | RES 9.1 OHM 3W 5% AXIAL | FKN300JR-73-9R1.pdf | |
![]() | MR2502 | MR2502 EIC SMD or Through Hole | MR2502.pdf | |
![]() | D7566CS134 | D7566CS134 NEC DIP-24P | D7566CS134.pdf | |
![]() | 100-5732-18 | 100-5732-18 SUN CGA | 100-5732-18.pdf | |
![]() | SP8528AS | SP8528AS SIPEX SOP-8 | SP8528AS.pdf | |
![]() | LTC1403CMSE#TRPBF | LTC1403CMSE#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC1403CMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | SBZ1SMB5934BT3 | SBZ1SMB5934BT3 ON SMD or Through Hole | SBZ1SMB5934BT3.pdf | |
![]() | NU101.13B | NU101.13B NEUTRON PLCC28 | NU101.13B.pdf |