창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3965ES 2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3965ES 2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3965ES 2.5 | |
| 관련 링크 | LP3965E, LP3965ES 2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925R-223H | 22µH Shielded Molded Inductor 96mA 4.9 Ohm Max Axial | 0925R-223H.pdf | |
![]() | J475 | J475 FUJI TO-220 | J475.pdf | |
![]() | BGA734L16 E6327 | BGA734L16 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BGA734L16 E6327.pdf | |
![]() | ADSP2191M | ADSP2191M AD QFP | ADSP2191M.pdf | |
![]() | M27C1001-15C1 PLCC | M27C1001-15C1 PLCC SGS SMD or Through Hole | M27C1001-15C1 PLCC.pdf | |
![]() | MC56166FE60 | MC56166FE60 MOTOROLA QFP | MC56166FE60.pdf | |
![]() | HAS5-24-W | HAS5-24-W ORIGINAL SMD or Through Hole | HAS5-24-W.pdf | |
![]() | K4430188B | K4430188B INTEL BGA | K4430188B.pdf | |
![]() | NCP5387MNR | NCP5387MNR ON SMD or Through Hole | NCP5387MNR.pdf | |
![]() | TR250-160 | TR250-160 ORIGINAL DIP | TR250-160.pdf | |
![]() | SI3303KS | SI3303KS ORIGINAL SOP8 | SI3303KS.pdf | |
![]() | PC3SD12NWZAF | PC3SD12NWZAF SHARP WIDE-SMT | PC3SD12NWZAF.pdf |