창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3872EMP-5.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3872EMP-5.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3872EMP-5.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LP3872EMP-, LP3872EMP-5.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXP 400 218S4EASA22HK | IXP 400 218S4EASA22HK ATI BGA | IXP 400 218S4EASA22HK.pdf | |
![]() | 2SK2415-AZ | 2SK2415-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SK2415-AZ.pdf | |
![]() | MN1007XFF | MN1007XFF ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1007XFF.pdf | |
![]() | 79028602 | 79028602 MICROCHIP SOP | 79028602.pdf | |
![]() | 39000278 | 39000278 MOLEX SMD or Through Hole | 39000278.pdf | |
![]() | ACE306N100BBN+H | ACE306N100BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306N100BBN+H.pdf | |
![]() | MAX8600AETD+ | MAX8600AETD+ MAXIM 14-DFN | MAX8600AETD+.pdf | |
![]() | 1N5645AJANTX | 1N5645AJANTX Microsemi NA | 1N5645AJANTX.pdf | |
![]() | 215RPP4AKA22HK(RS400)200 | 215RPP4AKA22HK(RS400)200 ORIGINAL BGA() | 215RPP4AKA22HK(RS400)200.pdf |