창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC56F807PY80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC56F807PY80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC56F807PY80 | |
관련 링크 | XC56F80, XC56F807PY80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNA4A8E103JT | RNA4A8E103JT kgocera SMD or Through Hole | RNA4A8E103JT.pdf | |
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![]() | 6ACE45T | 6ACE45T ORIGINAL DIP-16 | 6ACE45T.pdf | |
![]() | APW6021KC-TU | APW6021KC-TU ANPEC SOP-28 | APW6021KC-TU.pdf | |
![]() | 28F082AHJSG2135 | 28F082AHJSG2135 ZILOG SSOP | 28F082AHJSG2135.pdf | |
![]() | QM-AM29C827AMD1 | QM-AM29C827AMD1 AMD CDIP | QM-AM29C827AMD1.pdf | |
![]() | PM0805G-R22J-RC | PM0805G-R22J-RC BOURNS SMD | PM0805G-R22J-RC.pdf | |
![]() | MP7541GP/KN | MP7541GP/KN MAXIM DIP | MP7541GP/KN.pdf |