창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3853ET-1.8/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3853ET-1.8/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3853ET-1.8/NOPB | |
관련 링크 | LP3853ET-1, LP3853ET-1.8/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32672Z6393J289 | 0.039µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32672Z6393J289.pdf | |
![]() | FK5000020 | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 7mA Enable/Disable | FK5000020.pdf | |
![]() | SM6227FTR261 | RES SMD 0.261 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR261.pdf | |
![]() | 20020107-G021A01LF | 20020107-G021A01LF FCI Call | 20020107-G021A01LF.pdf | |
![]() | AL6G-A24 | AL6G-A24 IDEC SMD or Through Hole | AL6G-A24.pdf | |
![]() | TML1863-AI | TML1863-AI TLMS DIP-28 | TML1863-AI.pdf | |
![]() | W25X80L | W25X80L Winbond SOIC8 208mil | W25X80L.pdf | |
![]() | XCS30XLtm-4BG256C | XCS30XLtm-4BG256C XILINX BGA | XCS30XLtm-4BG256C.pdf | |
![]() | C0603X7R1E102KT00ON | C0603X7R1E102KT00ON TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1E102KT00ON.pdf | |
![]() | DS-312-N | DS-312-N MA/COM SMD or Through Hole | DS-312-N.pdf | |
![]() | UPD3753CY-A | UPD3753CY-A N/A NA | UPD3753CY-A.pdf | |
![]() | SMM0204100680R5% | SMM0204100680R5% ORIGINAL LL34-680RJ | SMM0204100680R5%.pdf |