창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK953R2-20B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK953R2-20B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK953R2-20B | |
| 관련 링크 | BUK953R, BUK953R2-20B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M2748X | M2748X MINDSPEED BGA | M2748X.pdf | |
![]() | 3508B | 3508B BB CAN8 | 3508B.pdf | |
![]() | 10045352-020/89982-020 | 10045352-020/89982-020 ORIGINAL CONNECTORROHS | 10045352-020/89982-020.pdf | |
![]() | TSC87C5116CD | TSC87C5116CD N/A N A | TSC87C5116CD.pdf | |
![]() | 2SC2618RDTF | 2SC2618RDTF HITACHI SOT-23 | 2SC2618RDTF.pdf | |
![]() | LP2951ACMX-3.0/NOPB | LP2951ACMX-3.0/NOPB TI SMD or Through Hole | LP2951ACMX-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | USB50812C-E3 | USB50812C-E3 MICROSEM SOP8 | USB50812C-E3.pdf | |
![]() | M27C322-12F1 | M27C322-12F1 ST DIP | M27C322-12F1.pdf | |
![]() | 5557785-1A | 5557785-1A TEConnectivity SMD or Through Hole | 5557785-1A.pdf | |
![]() | SK160M0010B5S-1012 | SK160M0010B5S-1012 YAGEO DIP | SK160M0010B5S-1012.pdf | |
![]() | ATH4017-H3L-4F | ATH4017-H3L-4F FOXCONN SMD or Through Hole | ATH4017-H3L-4F.pdf | |
![]() | BGS13AL12 | BGS13AL12 INFINEONTECHNOLOG SMD or Through Hole | BGS13AL12.pdf |