창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP182M200H9P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LP Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | LP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LP182M200H9P3 | |
| 관련 링크 | LP182M2, LP182M200H9P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012DR39JTD25 | 390nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 450 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR39JTD25.pdf | |
![]() | 4420P-2-272 | RES ARRAY 19 RES 2.7K OHM 20SOIC | 4420P-2-272.pdf | |
![]() | 2MBI200U4H-120-50 | 2MBI200U4H-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI200U4H-120-50.pdf | |
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![]() | A220 | A220 TPSW 12X12 6014A0019401 | A220.pdf | |
![]() | LTF5022T-1R8N3R6 | LTF5022T-1R8N3R6 TDK SMD or Through Hole | LTF5022T-1R8N3R6.pdf | |
![]() | KM6264BLS-7L | KM6264BLS-7L SAMSUNG DIP | KM6264BLS-7L.pdf | |
![]() | PGA204KP | PGA204KP BB SMD or Through Hole | PGA204KP.pdf | |
![]() | 44050-0009 | 44050-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 44050-0009.pdf | |
![]() | H5MS2562JFR-75M | H5MS2562JFR-75M HYNIX SMD or Through Hole | H5MS2562JFR-75M.pdf | |
![]() | MP9432 | MP9432 MPS DIP-40L | MP9432.pdf | |
![]() | K4N1G164QE-HC | K4N1G164QE-HC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N1G164QE-HC.pdf |