창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-550C622T400FE2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 550C622T400FE2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 550C622T400FE2D | |
| 관련 링크 | 550C622T4, 550C622T400FE2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2A822J115AA | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2A822J115AA.pdf | |
![]() | CKG32KC0G2J333J335AH | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 비표준 SMD 0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm) | CKG32KC0G2J333J335AH.pdf | |
![]() | 416F25035ATR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ATR.pdf | |
![]() | 445W31G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31G25M00000.pdf | |
![]() | TWM3J8K2E | RES 8.2K OHM 3W 5% RADIAL | TWM3J8K2E.pdf | |
![]() | CPCF0722K00JE66 | RES 22K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF0722K00JE66.pdf | |
![]() | 1AB071080006 | 1AB071080006 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB071080006.pdf | |
![]() | 74ALVTH16244DLR | 74ALVTH16244DLR ti INSTOCKPACK1000 | 74ALVTH16244DLR.pdf | |
![]() | YTF442 | YTF442 TOSHIBA TO-3 | YTF442.pdf | |
![]() | PCD8007HN/AB38 | PCD8007HN/AB38 NXP QFN | PCD8007HN/AB38.pdf | |
![]() | MAX596EWE | MAX596EWE MAXIM SMD or Through Hole | MAX596EWE.pdf | |
![]() | NLP-30 | NLP-30 MINI SMD or Through Hole | NLP-30.pdf |