창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNY2W272MSEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.543"(90.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9272 LNY2W272MSEG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNY2W272MSEG | |
관련 링크 | LNY2W27, LNY2W272MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SG-51P 8.1920MC:ROHS | 8.192MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 23mA Enable/Disable | SG-51P 8.1920MC:ROHS.pdf | |
![]() | MLG1608BR10JT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608BR10JT000.pdf | |
![]() | 742C043510GP | RES ARRAY 2 RES 51 OHM 0606 | 742C043510GP.pdf | |
![]() | 950406886 | 950406886 MOLEX SMD or Through Hole | 950406886.pdf | |
![]() | D61160AF1 | D61160AF1 NEC BGA | D61160AF1.pdf | |
![]() | ADP3207DJCP-RL | ADP3207DJCP-RL ON QFN-40 | ADP3207DJCP-RL.pdf | |
![]() | SC0236A-6 | SC0236A-6 SC SOP | SC0236A-6.pdf | |
![]() | C1005X7R1C104KT000 | C1005X7R1C104KT000 TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C104KT000.pdf | |
![]() | MBR2560CT_Q | MBR2560CT_Q FSC SMD or Through Hole | MBR2560CT_Q.pdf | |
![]() | HRMH-S-DC12V | HRMH-S-DC12V HKE DIP | HRMH-S-DC12V.pdf | |
![]() | XC2018PG84M-50 | XC2018PG84M-50 XILINX CPGA84 | XC2018PG84M-50.pdf | |
![]() | MB29F800TA-70 | MB29F800TA-70 FUJI SMD | MB29F800TA-70.pdf |