창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE0712KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE0712KL | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE0712KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX7R8BB822 | 8200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R8BB822.pdf | |
![]() | 416F44013IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IAR.pdf | |
![]() | LGBS10124R7J | LGBS10124R7J KOKADEV SMD or Through Hole | LGBS10124R7J.pdf | |
![]() | CS26LV16163HI-70 | CS26LV16163HI-70 CHIPLUS BGA | CS26LV16163HI-70.pdf | |
![]() | AEE02A48 | AEE02A48 ASTEC DIP | AEE02A48.pdf | |
![]() | GD74HC139 DIP | GD74HC139 DIP LGS SMD or Through Hole | GD74HC139 DIP.pdf | |
![]() | NB6L72MMNG-ND | NB6L72MMNG-ND ON Onlyoriginal | NB6L72MMNG-ND.pdf | |
![]() | VSP2272M | VSP2272M TI-BB QFN48 | VSP2272M.pdf | |
![]() | CN5750-800BG1217-SSP-PR | CN5750-800BG1217-SSP-PR CAVIUMNETWORKS FCBGA1217 | CN5750-800BG1217-SSP-PR.pdf | |
![]() | LP8545SQ-EXTF | LP8545SQ-EXTF NSC SMD or Through Hole | LP8545SQ-EXTF.pdf | |
![]() | MAX815TCSA | MAX815TCSA MAXIM SOP-8 | MAX815TCSA.pdf |