창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2V152MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.268"(83.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9098 LNX2V152MSEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2V152MSEF | |
| 관련 링크 | LNX2V15, LNX2V152MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH101VSN332MA30S | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH101VSN332MA30S.pdf | |
![]() | CGA7M1C0G3F820K200KA | 82pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CGA7M1C0G3F820K200KA.pdf | |
![]() | AC0201FR-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-079R1L.pdf | |
![]() | HN82801GBM SL8YB | HN82801GBM SL8YB intel BGA | HN82801GBM SL8YB.pdf | |
![]() | 130SCHJ1337C | 130SCHJ1337C ST SMD | 130SCHJ1337C.pdf | |
![]() | AT49BV1614AT-90CI | AT49BV1614AT-90CI ATMEL BGA | AT49BV1614AT-90CI.pdf | |
![]() | 2MBI300U4H-120/2MBI300U4H-170 | 2MBI300U4H-120/2MBI300U4H-170 FUJI M249 | 2MBI300U4H-120/2MBI300U4H-170.pdf | |
![]() | UPD7757G-532 | UPD7757G-532 NEC SMD or Through Hole | UPD7757G-532.pdf | |
![]() | S70215 | S70215 POWER QFP | S70215.pdf | |
![]() | MX7530J/D | MX7530J/D MAXIM SMD or Through Hole | MX7530J/D.pdf | |
![]() | SCD03015T-3R3N-N | SCD03015T-3R3N-N NULL SMD or Through Hole | SCD03015T-3R3N-N.pdf |