창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875105142002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875105142002 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-6391-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875105142002 | |
| 관련 링크 | 8751051, 875105142002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | FDPF6N60ZUT | MOSFET N-CH 600V TO-220F-3 | FDPF6N60ZUT.pdf | |
![]() | RT0805WRB07107KL | RES SMD 107K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07107KL.pdf | |
![]() | LM4040AIM3X-20 | LM4040AIM3X-20 n/a SMD or Through Hole | LM4040AIM3X-20.pdf | |
![]() | XC250-4FG256C | XC250-4FG256C XILINX BGA | XC250-4FG256C.pdf | |
![]() | PVG3K103C01B00 | PVG3K103C01B00 MURATA SMD | PVG3K103C01B00.pdf | |
![]() | AS7C34096-25TC | AS7C34096-25TC ALLIANCE TSOP-44 | AS7C34096-25TC.pdf | |
![]() | KTD2800-Y | KTD2800-Y KEC TO-126 | KTD2800-Y.pdf | |
![]() | MAZ2120 | MAZ2120 PANASONIC SMD | MAZ2120.pdf | |
![]() | SGA6486Z | SGA6486Z RFMD SMT-86 | SGA6486Z.pdf | |
![]() | BSM300GA170DLS | BSM300GA170DLS ORIGINAL IGBT | BSM300GA170DLS.pdf | |
![]() | L2A2501 | L2A2501 MAX SOT235 | L2A2501.pdf | |
![]() | PIC16C77-1OI/PQ | PIC16C77-1OI/PQ MICROCHIP QFP | PIC16C77-1OI/PQ.pdf |