창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNU2G562MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.433"(138.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-13801 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNU2G562MSEG | |
| 관련 링크 | LNU2G56, LNU2G562MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3640SC473KAT3A\SB | 0.047µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640SC473KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 445C3XF27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF27M00000.pdf | |
![]() | BZX384B13-E3-18 | DIODE ZENER 13V 200MW SOD323 | BZX384B13-E3-18.pdf | |
![]() | IDT23S08E-4DCGI | IDT23S08E-4DCGI IDT 16-SOIC | IDT23S08E-4DCGI.pdf | |
![]() | FM25L256PG | FM25L256PG RAMTROM DIP | FM25L256PG.pdf | |
![]() | M25PE16-VMP6G | M25PE16-VMP6G ST 8-VFQFN | M25PE16-VMP6G.pdf | |
![]() | QS52807SO | QS52807SO QS SOP | QS52807SO.pdf | |
![]() | TLC2543MJ | TLC2543MJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC2543MJ.pdf | |
![]() | SS1C106M04007BB362 | SS1C106M04007BB362 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1C106M04007BB362.pdf | |
![]() | NS65LBC184DR | NS65LBC184DR TI SMD | NS65LBC184DR.pdf | |
![]() | 475K35DH | 475K35DH AVX SMD or Through Hole | 475K35DH.pdf |