창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNT2H152MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNT Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.449"(113.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9083 LNT2H152MSEG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNT2H152MSEG | |
| 관련 링크 | LNT2H15, LNT2H152MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12105J1R7ABTTR | 1.7pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J1R7ABTTR.pdf | |
![]() | BC817K40E6327HTSA1 | TRANS NPN 45V 0.5A SOT-23 | BC817K40E6327HTSA1.pdf | |
![]() | IDT8M864L200C | IDT8M864L200C IDT DIP | IDT8M864L200C.pdf | |
![]() | TCN1-23+ | TCN1-23+ MINI SMD or Through Hole | TCN1-23+.pdf | |
![]() | M34300-227SP (GS8908-04D) | M34300-227SP (GS8908-04D) Mitsubishi SMD or Through Hole | M34300-227SP (GS8908-04D).pdf | |
![]() | S0280I | S0280I SIEMENS DIP16 | S0280I.pdf | |
![]() | UT2316 | UT2316 UTC SOT-23 | UT2316.pdf | |
![]() | PSB2163N V3.1 | PSB2163N V3.1 SIEMENS PLCC28 | PSB2163N V3.1.pdf | |
![]() | F2620E-01 | F2620E-01 PHILIPS SMD or Through Hole | F2620E-01.pdf | |
![]() | R20T29J103 | R20T29J103 ROHM SMD or Through Hole | R20T29J103.pdf | |
![]() | MCM516400J60 | MCM516400J60 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM516400J60.pdf | |
![]() | UMT0J330MDD1TD | UMT0J330MDD1TD NICHICON DIP | UMT0J330MDD1TD.pdf |