창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF0G821MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2984-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF0G821MCL1GS | |
관련 링크 | PCF0G821, PCF0G821MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-XGNJ564Y | RES SMD 560K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ564Y.pdf | ||
ERJ-L12UJ98MU | RES SMD 0.098 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ98MU.pdf | ||
RAVF324DJT390R | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 2012 | RAVF324DJT390R.pdf | ||
CODEC3A | CODEC3A ST QFP | CODEC3A.pdf | ||
CX4235-X03 EP | CX4235-X03 EP CS QFP | CX4235-X03 EP.pdf | ||
9248BF-98 | 9248BF-98 ICS TSSOP | 9248BF-98.pdf | ||
M3211 | M3211 SANYO DIP | M3211.pdf | ||
SDA9388XA141 | SDA9388XA141 SIEMENS SOP32 | SDA9388XA141.pdf | ||
130-141 | 130-141 ORIGINAL SMD or Through Hole | 130-141.pdf | ||
L103S182LF | L103S182LF BCK SMD or Through Hole | L103S182LF.pdf | ||
MC665 | MC665 MOT DIP | MC665.pdf | ||
DAC08FP | DAC08FP AD SMD or Through Hole | DAC08FP.pdf |