창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6664K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LinkSwitch-HP Family | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Wafer Fab Site 03/Nov/2014 HALT 26/Jan/2016 Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-HP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 64% | |
| 주파수 - 스위칭 | 120kHz ~ 136kHz | |
| 전력(와트) | 39W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 596-1473-5 LNK6664K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6664K | |
| 관련 링크 | LNK6, LNK6664K 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
| UPT2D101MHD | 100µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPT2D101MHD.pdf | ||
![]() | CSD23280F3T | MOSFET P-CH 12V 1.8A PICOSTAR | CSD23280F3T.pdf | |
![]() | IHHP1008AZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Inductor 2.2A 124 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | IHHP1008AZER2R2M01.pdf | |
![]() | LTC4311CSC6 | LTC4311CSC6 LT SOT-6 | LTC4311CSC6.pdf | |
![]() | MC68EN360EM25C | MC68EN360EM25C MOTOROLA PQFP | MC68EN360EM25C.pdf | |
![]() | MAALSS0045 | MAALSS0045 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | MAALSS0045.pdf | |
![]() | T1WB | T1WB ORIGINAL DIP-4 | T1WB.pdf | |
![]() | 32.768K 2X6 | 32.768K 2X6 ORIGINAL SOP DIP | 32.768K 2X6.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG676CE | XC3S2000-4FGG676CE XILINX BGA676 | XC3S2000-4FGG676CE.pdf | |
![]() | R2O-25V330MG3 | R2O-25V330MG3 ELNA DIP | R2O-25V330MG3.pdf | |
![]() | 2N5363 | 2N5363 MOT CAN | 2N5363.pdf | |
![]() | BF1118W115 | BF1118W115 NXP SMD or Through Hole | BF1118W115.pdf |