창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS7676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS7676 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 19A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2960pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS7676-ND FDMS7676TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS7676 | |
| 관련 링크 | FDMS, FDMS7676 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839133633R | 330pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839133633R.pdf | |
![]() | 445C3XS30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XS30M00000.pdf | |
![]() | AN-025167-001 | ANT KIT BB7643 MB8T | AN-025167-001.pdf | |
![]() | AT93C66A-10TU27 | AT93C66A-10TU27 ATMEL MSOP8 | AT93C66A-10TU27.pdf | |
![]() | TISPL758LF3DR | TISPL758LF3DR BOURNS SOP8 | TISPL758LF3DR.pdf | |
![]() | A1-2735-5 | A1-2735-5 HARRIS DIP | A1-2735-5.pdf | |
![]() | 6X1220 | 6X1220 FSC/ TO-220F-5 | 6X1220.pdf | |
![]() | 283G | 283G ORIGINAL QFN8 | 283G.pdf | |
![]() | GPRS256B | GPRS256B ORIGINAL SMD or Through Hole | GPRS256B.pdf | |
![]() | 2SB709A-QTX | 2SB709A-QTX PANASONIC SOT-23 | 2SB709A-QTX.pdf | |
![]() | MAX2307EBC-T | MAX2307EBC-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2307EBC-T.pdf |