창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK562P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK562P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK562P | |
| 관련 링크 | LNK5, LNK562P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C101JC51PNC | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C101JC51PNC.pdf | |
![]() | 885012206023 | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206023.pdf | |
![]() | MP196B | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP196B.pdf | |
![]() | 416F38012IAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IAT.pdf | |
![]() | F5CP-881M50-D22EPZA | F5CP-881M50-D22EPZA ORIGINAL SMD or Through Hole | F5CP-881M50-D22EPZA.pdf | |
![]() | HG72C706H01FD | HG72C706H01FD OKI QFP | HG72C706H01FD.pdf | |
![]() | 6417712BPV-SH3-DSP | 6417712BPV-SH3-DSP HITACHI BGA | 6417712BPV-SH3-DSP.pdf | |
![]() | NQ5000PSL9TN | NQ5000PSL9TN INTEL BGA | NQ5000PSL9TN.pdf | |
![]() | IPBS-105-01-T-D-GP | IPBS-105-01-T-D-GP N/A SMD or Through Hole | IPBS-105-01-T-D-GP.pdf | |
![]() | 52806-0810 | 52806-0810 Molex SMD or Through Hole | 52806-0810.pdf | |
![]() | MC68MH360ZQ25VL | MC68MH360ZQ25VL MOROTOLA BGA | MC68MH360ZQ25VL.pdf | |
![]() | U1020B | U1020B T SOP | U1020B.pdf |