창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK2V102MSEFBN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNK2V102MSEFBN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNK2V102MSEFBN | |
| 관련 링크 | LNK2V102, LNK2V102MSEFBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LCDA05TR | TVS DIODE 5VWM 9.8VC 8SO | LCDA05TR.pdf | |
![]() | SRR6603-1R5ML | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 45 mOhm Max Nonstandard | SRR6603-1R5ML.pdf | |
![]() | 6671A1-L6C | 6671A1-L6C SSS TQFP | 6671A1-L6C.pdf | |
![]() | F2637-01 | F2637-01 ORIGINAL BGA | F2637-01.pdf | |
![]() | C45430.01 | C45430.01 C-CUBE SMD or Through Hole | C45430.01.pdf | |
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![]() | 16LC716-04I/SO | 16LC716-04I/SO MICROCHIP SOP | 16LC716-04I/SO.pdf | |
![]() | BB182-115 | BB182-115 NXP SOT23 | BB182-115.pdf | |
![]() | FLM1314-8F | FLM1314-8F Eudyna SMD or Through Hole | FLM1314-8F.pdf | |
![]() | RPF88143B-#TB | RPF88143B-#TB RENESAS RF | RPF88143B-#TB.pdf | |
![]() | 3NT11L-D4708 | 3NT11L-D4708 Sensata SMD or Through Hole | 3NT11L-D4708.pdf | |
![]() | UPF2010F | UPF2010F CREE SMD or Through Hole | UPF2010F.pdf |