창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F4M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879537-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879537-4 8-1879537-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F4M02 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F4M02 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CM120GTT | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM120GTT.pdf | |
![]() | AA0402FR-07187RL | RES SMD 187 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07187RL.pdf | |
![]() | CMF5042K050BERE | RES 42.05K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5042K050BERE.pdf | |
![]() | 3430K | 3430K BB SMD or Through Hole | 3430K.pdf | |
![]() | PG4AL | PG4AL FSC QFN | PG4AL.pdf | |
![]() | 7D50D-050EHK | 7D50D-050EHK FUJI SMD or Through Hole | 7D50D-050EHK.pdf | |
![]() | 1210C475K4PAC | 1210C475K4PAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210C475K4PAC.pdf | |
![]() | D6308 | D6308 NEC QFP52 | D6308.pdf | |
![]() | 568-0701-411 | 568-0701-411 DIALIGHT ORIGINAL | 568-0701-411.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-GF70. | K6X4008C1F-GF70. Molex PLCC- | K6X4008C1F-GF70..pdf | |
![]() | HN58X2564TIE | HN58X2564TIE RENESAS TSSOP-8 | HN58X2564TIE.pdf | |
![]() | 2-916783-3 | 2-916783-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-916783-3.pdf |