창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNJ314G8T0MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNJ314G8T0MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNJ314G8T0MT | |
관련 링크 | LNJ314G, LNJ314G8T0MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C153G3GACTU | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C153G3GACTU.pdf | |
![]() | MLX90333KDC-BCH-100-RE | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90333KDC-BCH-100-RE.pdf | |
![]() | 470UH 5% 3.2X2.5.2.2MM | 470UH 5% 3.2X2.5.2.2MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 470UH 5% 3.2X2.5.2.2MM.pdf | |
![]() | TP8815oAM | TP8815oAM ORIGINAL SMD or Through Hole | TP8815oAM.pdf | |
![]() | TEESVB21V225M8R | TEESVB21V225M8R NEC B2 | TEESVB21V225M8R.pdf | |
![]() | M50747-4E9SP | M50747-4E9SP MIT DIP64 | M50747-4E9SP.pdf | |
![]() | SAB-C161RI-L16F | SAB-C161RI-L16F SIEMENS TQFP-100 | SAB-C161RI-L16F.pdf | |
![]() | LEDZ36BT1G | LEDZ36BT1G LRC SOD-523 | LEDZ36BT1G.pdf | |
![]() | LH5385HB | LH5385HB ORIGINAL TSSOP | LH5385HB.pdf | |
![]() | 2ZUD24N5E | 2ZUD24N5E MR SIP7 | 2ZUD24N5E.pdf | |
![]() | SL455SA-LR | SL455SA-LR SOLIDLITE SMD or Through Hole | SL455SA-LR.pdf | |
![]() | STM-204PIP=TMP432AN-8727 | STM-204PIP=TMP432AN-8727 TOSHIBA DIP42 | STM-204PIP=TMP432AN-8727.pdf |