창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNBK11SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNBK11SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNBK11SP | |
| 관련 링크 | LNBK, LNBK11SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C150JCGACTU | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C150JCGACTU.pdf | |
![]() | GRM3196S2A621JZ01D | 620pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196S2A621JZ01D.pdf | |
![]() | 416F52013AAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AAR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-33S-3.686400D | OSC XO 3.3V 3.6864MHZ | SIT8008AI-12-33S-3.686400D.pdf | |
![]() | UPD78F0078YGC-8BS-A | UPD78F0078YGC-8BS-A NEC QFP | UPD78F0078YGC-8BS-A.pdf | |
![]() | KA100H00DA-A3TT000 | KA100H00DA-A3TT000 SAMSUN BGA | KA100H00DA-A3TT000.pdf | |
![]() | M37536E8SP | M37536E8SP RENESAS SMD or Through Hole | M37536E8SP.pdf | |
![]() | SL52C50D | SL52C50D SILICONIX SMD or Through Hole | SL52C50D.pdf | |
![]() | HDL4H19NNW302 | HDL4H19NNW302 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDL4H19NNW302.pdf | |
![]() | 280389-1 | 280389-1 Tyco SMD or Through Hole | 280389-1.pdf | |
![]() | MCC122-08I01B | MCC122-08I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC122-08I01B.pdf | |
![]() | MST114-2607 | MST114-2607 MSE TactSwitch | MST114-2607.pdf |