창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBPC607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBPC607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBPC607 | |
| 관련 링크 | KBPC, KBPC607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 35MH510MEFC5X5 | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 35MH510MEFC5X5.pdf | ||
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![]() | 1641R-102K | 1µH Shielded Molded Inductor 1.09A 70 mOhm Max Axial | 1641R-102K.pdf | |
![]() | YC122-FR-0754R9L | RES ARRAY 2 RES 54.9 OHM 0404 | YC122-FR-0754R9L.pdf | |
![]() | DAC160M | DAC160M AD SMD or Through Hole | DAC160M.pdf | |
![]() | 52949 | 52949 AMP/WSI SMD or Through Hole | 52949.pdf | |
![]() | ME2108C33M | ME2108C33M ME SOT23-5 | ME2108C33M.pdf | |
![]() | HMT-65764N-9 | HMT-65764N-9 MHS SMD or Through Hole | HMT-65764N-9.pdf | |
![]() | 35747-0210 | 35747-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 35747-0210.pdf | |
![]() | MPSC8101M1375F | MPSC8101M1375F MOTOROLA BGA | MPSC8101M1375F.pdf | |
![]() | 2R600-5 | 2R600-5 ORIGINAL 5.5X6 | 2R600-5.pdf | |
![]() | 25WR200KLF | 25WR200KLF BI DIP | 25WR200KLF.pdf |