창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV772MAXNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV772MAXNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV772MAXNOPB | |
| 관련 링크 | LMV772M, LMV772MAXNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33D13M00000.pdf | |
![]() | 57F687A05U | 57F687A05U CSR QFN | 57F687A05U.pdf | |
![]() | PEB2456HV2.4 | PEB2456HV2.4 ORIGINAL QFP | PEB2456HV2.4.pdf | |
![]() | 37LV36-I/SN | 37LV36-I/SN MICROCHIP SMD8 | 37LV36-I/SN.pdf | |
![]() | HSMP-3862-TR1G NOPB | HSMP-3862-TR1G NOPB AVAGO SOT23 | HSMP-3862-TR1G NOPB.pdf | |
![]() | 93979 | 93979 HARRIS SMD or Through Hole | 93979.pdf | |
![]() | 1N747AUR-1JAN | 1N747AUR-1JAN MSC SMD or Through Hole | 1N747AUR-1JAN.pdf | |
![]() | TMS320DM6446AZDK6 | TMS320DM6446AZDK6 TI SMD or Through Hole | TMS320DM6446AZDK6.pdf | |
![]() | FX22W123YF | FX22W123YF CML DIP | FX22W123YF.pdf | |
![]() | MC1505XAA | MC1505XAA MOT QFP | MC1505XAA.pdf | |
![]() | 2571GS | 2571GS NEC SOP | 2571GS.pdf | |
![]() | UC28025DW. | UC28025DW. TI/BB SOIC-16 | UC28025DW..pdf |