창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-2.2K J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-2.2K J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 06032.2K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-2.2K J | |
관련 링크 | 0603-2, 0603-2.2K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-3N3H1S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3H1S.pdf | |
![]() | QDSP-H255 | QDSP-H255 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-H255.pdf | |
![]() | 25LC640T-ISN | 25LC640T-ISN MICROCHIP SOP8 | 25LC640T-ISN.pdf | |
![]() | C1005X7R102KGRS | C1005X7R102KGRS TDK SMD or Through Hole | C1005X7R102KGRS.pdf | |
![]() | SN75C1167DBR * | SN75C1167DBR * TI SMD or Through Hole | SN75C1167DBR *.pdf | |
![]() | S1D13505FOOA | S1D13505FOOA EPSON QFP | S1D13505FOOA.pdf | |
![]() | RC0402 J R-07 560K | RC0402 J R-07 560K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0402 J R-07 560K.pdf | |
![]() | TC7SH14FU(BRA.JF) | TC7SH14FU(BRA.JF) TOSHIBA USV | TC7SH14FU(BRA.JF).pdf | |
![]() | TLH301-20 | TLH301-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLH301-20.pdf | |
![]() | TPA0211DGNG4(AEG) | TPA0211DGNG4(AEG) TI MSOP | TPA0211DGNG4(AEG).pdf | |
![]() | H5MS5162DFRJ3M | H5MS5162DFRJ3M HYNIX LBGA | H5MS5162DFRJ3M.pdf | |
![]() | MAX4610EUD+ | MAX4610EUD+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4610EUD+.pdf |