창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMS1487ECM/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMS1487ECM/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMS1487ECM/NOPB | |
관련 링크 | LMS1487EC, LMS1487ECM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D225X96R3A2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 7.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D225X96R3A2TE3.pdf | ||
![]() | CRGH1206J13R | RES SMD 13 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J13R.pdf | |
![]() | RF2442TR7 | RF2442TR7 ORIGINAL MSOP-8 | RF2442TR7.pdf | |
![]() | TB1237AN | TB1237AN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1237AN.pdf | |
![]() | CY7C1512V18-250BZXI | CY7C1512V18-250BZXI CYPRESS BGA | CY7C1512V18-250BZXI.pdf | |
![]() | K4H511638F-LIB3 | K4H511638F-LIB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638F-LIB3.pdf | |
![]() | HJK-9LH+ | HJK-9LH+ MINI SMD or Through Hole | HJK-9LH+.pdf | |
![]() | 1008-G60N-0 | 1008-G60N-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008-G60N-0.pdf | |
![]() | 08SP010 | 08SP010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08SP010.pdf | |
![]() | DG441AK | DG441AK SIL DIP | DG441AK.pdf | |
![]() | 293D106X0035D2T(35V/10UF/D) | 293D106X0035D2T(35V/10UF/D) VISHAY D | 293D106X0035D2T(35V/10UF/D).pdf |