창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJK-9LH+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJK-9LH+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJK-9LH+ | |
| 관련 링크 | HJK-, HJK-9LH+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPJ-5K400 | FUSE 400A 1KV RADIAL BEND | SPJ-5K400.pdf | |
![]() | GSAP 300-R | FUSE CERM 300MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 300-R.pdf | |
![]() | TB-66.667MBD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-66.667MBD-T.pdf | |
![]() | 223956-1 | 223956-1 AMP SMD or Through Hole | 223956-1.pdf | |
![]() | NKR245FB | NKR245FB STANLEY SMD or Through Hole | NKR245FB.pdf | |
![]() | 9X12-1.8MH | 9X12-1.8MH WD SMD or Through Hole | 9X12-1.8MH.pdf | |
![]() | 2SK900S | 2SK900S FUJI TO-220 | 2SK900S.pdf | |
![]() | 770666-2 | 770666-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 770666-2.pdf | |
![]() | UPD78F0124M6GB | UPD78F0124M6GB NEC QFP52 | UPD78F0124M6GB.pdf | |
![]() | CXA109 | CXA109 SONY DIP | CXA109.pdf | |
![]() | CC2530F256YS | CC2530F256YS TI SMD or Through Hole | CC2530F256YS.pdf |