창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP90077MHENOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP90077MHENOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP90077MHENOPB | |
| 관련 링크 | LMP90077M, LMP90077MHENOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 601D477F075GP3 | 470µF 75V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D477F075GP3.pdf | |
![]() | MC68030RP33 | MC68030RP33 MOTOROLA PGA | MC68030RP33.pdf | |
![]() | 56118 | 56118 MURR null | 56118.pdf | |
![]() | 3HLB120-22 | 3HLB120-22 SMI SMD or Through Hole | 3HLB120-22.pdf | |
![]() | STD3NK60ZT42 | STD3NK60ZT42 ST TO-252 | STD3NK60ZT42.pdf | |
![]() | 2SK2608(STA4,F) | 2SK2608(STA4,F) TOSHIBA SMD DIP | 2SK2608(STA4,F).pdf | |
![]() | BDV67AF | BDV67AF PHI TO-220F | BDV67AF.pdf | |
![]() | FCMJ-8521-3-(DL) | FCMJ-8521-3-(DL) DELL SMD or Through Hole | FCMJ-8521-3-(DL).pdf | |
![]() | SMA02070C1201JC100 | SMA02070C1201JC100 VISHAY SMD or Through Hole | SMA02070C1201JC100.pdf | |
![]() | G32-629-15612- | G32-629-15612- HDK SMD or Through Hole | G32-629-15612-.pdf | |
![]() | 11K5017-JCNB | 11K5017-JCNB GrayhillInc SMD or Through Hole | 11K5017-JCNB.pdf | |
![]() | MAX8863TEUKT | MAX8863TEUKT MAX SMD or Through Hole | MAX8863TEUKT.pdf |