창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP860/03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP860/03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP860/03 | |
| 관련 링크 | LMP86, LMP860/03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E8R6DD01D | 8.6pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E8R6DD01D.pdf | |
![]() | TC25M3A32K7680 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Enable/Disable | TC25M3A32K7680.pdf | |
![]() | RT1206FRE07140RL | RES SMD 140 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07140RL.pdf | |
![]() | TNPW2010866KBEEY | RES SMD 866K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010866KBEEY.pdf | |
![]() | HSD1609B | HSD1609B HSMC TO-126ML | HSD1609B.pdf | |
![]() | RAMC001 20424-22 | RAMC001 20424-22 N/A TQFP 64 | RAMC001 20424-22.pdf | |
![]() | KM64BV4002J12 | KM64BV4002J12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM64BV4002J12.pdf | |
![]() | WD12-24S09 | WD12-24S09 SANGMEI DIP | WD12-24S09.pdf | |
![]() | SR410361K | SR410361K ARK SMD or Through Hole | SR410361K.pdf | |
![]() | 301S200 | 301S200 Holmes DO-9 | 301S200.pdf | |
![]() | PS-4666 | PS-4666 N/A SMD or Through Hole | PS-4666.pdf | |
![]() | DTC143EK/23 | DTC143EK/23 ROHM SOT-23 | DTC143EK/23.pdf |