창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H03AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H03AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H03AD | |
| 관련 링크 | H03, H03AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385518085JPP2T0 | 1.8µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385518085JPP2T0.pdf | |
![]() | TNPU060310K7BZEN00 | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060310K7BZEN00.pdf | |
![]() | MKC1862-0,1UF-10%-100V | MKC1862-0,1UF-10%-100V ROED SMD or Through Hole | MKC1862-0,1UF-10%-100V.pdf | |
![]() | S3F8235BZ0-C0C5 | S3F8235BZ0-C0C5 SAMSUNG PELLET | S3F8235BZ0-C0C5.pdf | |
![]() | 8031B | 8031B ORIGINAL BGA | 8031B.pdf | |
![]() | HY6116ALP-10L | HY6116ALP-10L HYUNDAI DIP | HY6116ALP-10L.pdf | |
![]() | EN25P10-75GCP | EN25P10-75GCP EON SOP8 | EN25P10-75GCP.pdf | |
![]() | 170M2004 | 170M2004 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2004.pdf | |
![]() | F3345-25.0MHZ | F3345-25.0MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | F3345-25.0MHZ.pdf | |
![]() | D3-10B-1 | D3-10B-1 KOYO SMD or Through Hole | D3-10B-1.pdf | |
![]() | MB40768H | MB40768H ORIGINAL SMD or Through Hole | MB40768H.pdf | |
![]() | XGPU-G | XGPU-G NVIDIA BGA | XGPU-G.pdf |