창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP8276MAX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP8276MAX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP8276MAX | |
| 관련 링크 | LMP827, LMP8276MAX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-10NG3S | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NG3S.pdf | |
![]() | RT1206BRC07316RL | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07316RL.pdf | |
![]() | CS4330-KS SOP-8 | CS4330-KS SOP-8 CIRRUSSMD SMD or Through Hole | CS4330-KS SOP-8.pdf | |
![]() | MX10E8050ICU | MX10E8050ICU MX QFP | MX10E8050ICU.pdf | |
![]() | MAX3485EPA | MAX3485EPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3485EPA.pdf | |
![]() | HJ93D1326BPZV | HJ93D1326BPZV RENESA BGA | HJ93D1326BPZV.pdf | |
![]() | CXD5024 | CXD5024 SONY SMD | CXD5024.pdf | |
![]() | KB3310QF BO AO | KB3310QF BO AO ENE QFP | KB3310QF BO AO.pdf | |
![]() | 10.7MHZ/MN53-018 | 10.7MHZ/MN53-018 NDK SMD or Through Hole | 10.7MHZ/MN53-018.pdf | |
![]() | C1608X7R1H104KT0D9N | C1608X7R1H104KT0D9N TDK SMD | C1608X7R1H104KT0D9N.pdf | |
![]() | SN54LS597D | SN54LS597D TexasInstruments SMD or Through Hole | SN54LS597D.pdf |