창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP7708MM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP7708MM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP7708MM/NOPB | |
| 관련 링크 | LMP7708M, LMP7708MM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H560JZ01D.pdf | |
![]() | 768163334GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC | 768163334GPTR13.pdf | |
![]() | 154BC-T-012BA-C | Pressure Sensor 174.05 PSI (1200 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV Module | 154BC-T-012BA-C.pdf | |
![]() | 6359EL | 6359EL PHILIPS BGA | 6359EL.pdf | |
![]() | 6106100000600 | 6106100000600 HARTING DIP | 6106100000600.pdf | |
![]() | TNETX5105PCE | TNETX5105PCE TI SMD or Through Hole | TNETX5105PCE.pdf | |
![]() | HS3BB | HS3BB TSC SMB | HS3BB.pdf | |
![]() | MT46V32M16P-6GF | MT46V32M16P-6GF MICRON TSSOP-66L | MT46V32M16P-6GF.pdf | |
![]() | 293D156X0016C2W | 293D156X0016C2W NA SMD or Through Hole | 293D156X0016C2W.pdf | |
![]() | MN6755486M8F | MN6755486M8F ORIGINAL QFP | MN6755486M8F.pdf | |
![]() | SMSJ58CTR-13 | SMSJ58CTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ58CTR-13.pdf |