창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B1G0846D HCF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B1G0846D HCF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B1G0846D HCF8 | |
| 관련 링크 | K4B1G0846, K4B1G0846D HCF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330GXCAC | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXCAC.pdf | |
![]() | F1857CCH400 | MODULE SCR/DIODE 55A 120VAC | F1857CCH400.pdf | |
![]() | NDBA100N10BT4H | MOSFET N-CH 100V 100A DPAK | NDBA100N10BT4H.pdf | |
![]() | UPD78238LQ-061-E3 | UPD78238LQ-061-E3 NEC SMD or Through Hole | UPD78238LQ-061-E3.pdf | |
![]() | XC2V8000TM | XC2V8000TM XILINX SMD or Through Hole | XC2V8000TM.pdf | |
![]() | L9611C | L9611C ST DIP16 | L9611C.pdf | |
![]() | SJ-1400C | SJ-1400C SJ DIP-4 | SJ-1400C.pdf | |
![]() | 3058AM | 3058AM BB SMD or Through Hole | 3058AM.pdf | |
![]() | MR27V1602D-C8 | MR27V1602D-C8 OKI SOP | MR27V1602D-C8.pdf | |
![]() | P85C220 | P85C220 PHILIPS DIP | P85C220.pdf | |
![]() | CDRH8D28-4R7NC | CDRH8D28-4R7NC Sumida 5D28 | CDRH8D28-4R7NC.pdf | |
![]() | SI3552-DV-T1-E3 | SI3552-DV-T1-E3 VISHAY TSOP6 | SI3552-DV-T1-E3.pdf |