창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMNP05DB1R0M03Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMNP05DB1R0M03Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMNP05DB1R0M03Y | |
| 관련 링크 | LMNP05DB1, LMNP05DB1R0M03Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-84-33EQ-66.35520Y | OSC XO 3.3V 66.3552MHZ OE -1.0% | SIT9003AC-84-33EQ-66.35520Y.pdf | |
![]() | ERA-8AEB3090V | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB3090V.pdf | |
![]() | UCC2809P-1 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-VSSOP | UCC2809P-1.pdf | |
![]() | 9971AGM | 9971AGM APEC SOP-8 | 9971AGM.pdf | |
![]() | BQ219XLB-016 | BQ219XLB-016 TI SMD or Through Hole | BQ219XLB-016.pdf | |
![]() | 55036006223862+ | 55036006223862+ KYOCERA SMD-8 | 55036006223862+.pdf | |
![]() | SCD0301T-2R2M-S | SCD0301T-2R2M-S CHILISIN SMD or Through Hole | SCD0301T-2R2M-S.pdf | |
![]() | MPP 0.010uF | MPP 0.010uF HY SMD or Through Hole | MPP 0.010uF.pdf | |
![]() | IS61NLP51218-133TQ | IS61NLP51218-133TQ ISSI TQFP | IS61NLP51218-133TQ.pdf | |
![]() | SSM2211S-REEL (LFP) | SSM2211S-REEL (LFP) ADI SOIC-8 | SSM2211S-REEL (LFP).pdf | |
![]() | YG971S6R,YG971S6 | YG971S6R,YG971S6 FUJI SMD or Through Hole | YG971S6R,YG971S6.pdf | |
![]() | LTC4150CMS#PBF. | LTC4150CMS#PBF. LT MSOP10 | LTC4150CMS#PBF..pdf |