창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH155FN472ZK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH15 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 511-1081-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH155FN472ZK | |
관련 링크 | MCH155F, MCH155FN472ZK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603A121JXACW1BC | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A121JXACW1BC.pdf | |
![]() | 416F40023ALR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ALR.pdf | |
![]() | CKRB6030P | SOLID STATE RELAY | CKRB6030P.pdf | |
![]() | 74CBT3251PWR | 74CBT3251PWR NXP SMD or Through Hole | 74CBT3251PWR.pdf | |
![]() | ELJNDR15KF | ELJNDR15KF panasonic SMD or Through Hole | ELJNDR15KF.pdf | |
![]() | TA3216M4G102 | TA3216M4G102 TECSTAR 1206-102 | TA3216M4G102.pdf | |
![]() | TC551001BTRL-10L | TC551001BTRL-10L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC551001BTRL-10L.pdf | |
![]() | PT5127E23F-M | PT5127E23F-M PT SOT23-6 | PT5127E23F-M.pdf | |
![]() | RD27FM 27V | RD27FM 27V NEC SOD-106 | RD27FM 27V.pdf | |
![]() | HD64F2168VTE33V | HD64F2168VTE33V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2168VTE33V.pdf | |
![]() | SN54F74DM | SN54F74DM TI CDIP | SN54F74DM.pdf | |
![]() | AS0A126-S2C-F | AS0A126-S2C-F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A126-S2C-F.pdf |