창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK107SD183JA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps | |
| 카탈로그 페이지 | 2171 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1099-2 CF LMK107SD183JA-T CF LMK107 SD183JA-T LMK107SD183JAT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK107SD183JA-T | |
| 관련 링크 | LMK107SD1, LMK107SD183JA-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | S-1AN | S-1AN OMRON SMD or Through Hole | S-1AN.pdf | |
![]() | BUH516 | BUH516 ST TO-247 | BUH516.pdf | |
![]() | STGB10NB60ST4 | STGB10NB60ST4 ST D2PAK | STGB10NB60ST4.pdf | |
![]() | SRA2206M | SRA2206M AUK TO-92 | SRA2206M.pdf | |
![]() | 60N03GH | 60N03GH AP/ SMD or Through Hole | 60N03GH.pdf | |
![]() | HSP48212JC-25 | HSP48212JC-25 HAR SMD or Through Hole | HSP48212JC-25.pdf | |
![]() | CDBLB455KCAY50-B0 | CDBLB455KCAY50-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDBLB455KCAY50-B0.pdf | |
![]() | LMX2531SQ2265E+ | LMX2531SQ2265E+ NSC SMD or Through Hole | LMX2531SQ2265E+.pdf | |
![]() | FH19C-8S-0.5SH(10) | FH19C-8S-0.5SH(10) HIROSE SMD or Through Hole | FH19C-8S-0.5SH(10).pdf | |
![]() | RN1205TPE4 | RN1205TPE4 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1205TPE4.pdf | |
![]() | D8255AC-2 | D8255AC-2 NEC CDIP-40 | D8255AC-2 .pdf |