창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUH516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUH516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUH516 | |
| 관련 링크 | BUH, BUH516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215972331E3 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 730 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215972331E3.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3602 | RES SMD 36K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3602.pdf | |
![]() | CMF55619K00FHEB | RES 619K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619K00FHEB.pdf | |
![]() | DS1000C-300 | DS1000C-300 DALLAS SOP-8 | DS1000C-300.pdf | |
![]() | 29221 | 29221 LINEAR SMD or Through Hole | 29221.pdf | |
![]() | M46612 | M46612 TI DIP | M46612.pdf | |
![]() | BAP50-04 NOPB | BAP50-04 NOPB NXP SOT23 | BAP50-04 NOPB.pdf | |
![]() | IMBA-8650GR-R21 | IMBA-8650GR-R21 IEI SMD or Through Hole | IMBA-8650GR-R21.pdf | |
![]() | SPX1117M3-2.5TR | SPX1117M3-2.5TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3-2.5TR.pdf | |
![]() | 3474AN/Y3DC-AGHC/X/MS | 3474AN/Y3DC-AGHC/X/MS EVERLIGHT ROHS | 3474AN/Y3DC-AGHC/X/MS.pdf | |
![]() | SSI73M2910IG | SSI73M2910IG SILICONSYSTEMSINC SMD or Through Hole | SSI73M2910IG.pdf |