창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMH026MH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMH026MH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMH026MH | |
관련 링크 | LMH0, LMH026MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCM1305-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 20A 5.29 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-2R2-R.pdf | ||
108-563G | 56µH Unshielded Inductor 33mA 23 Ohm Max 2-SMD | 108-563G.pdf | ||
MCR18EZHF5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5230.pdf | ||
AOL1446L | AOL1446L AO NA | AOL1446L.pdf | ||
STBB5B3 | STBB5B3 EIC SMA | STBB5B3.pdf | ||
LX256EV-5F484I | LX256EV-5F484I LATTICE BGA | LX256EV-5F484I.pdf | ||
CP321611T-080J | CP321611T-080J CORE SMD | CP321611T-080J.pdf | ||
DS3508E+ | DS3508E+ Dallas TSSOP20 | DS3508E+.pdf | ||
AZP3706 | AZP3706 BCD SMD or Through Hole | AZP3706.pdf | ||
S2G5Sx-301M-E05 | S2G5Sx-301M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S2G5Sx-301M-E05.pdf | ||
331FDAAU | 331FDAAU SIPEX MSOP8 | 331FDAAU.pdf | ||
N11E-GE1-A3 | N11E-GE1-A3 NVIDIA BGA | N11E-GE1-A3.pdf |