창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC7660SCM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC7660SCM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC7660SCM | |
| 관련 링크 | LMC766, LMC7660SCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AA-13-33E-75.000000D | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT8918AA-13-33E-75.000000D.pdf | |
![]() | ZN4PD1-50-S+ | ZN4PD1-50-S+ MINI SMD or Through Hole | ZN4PD1-50-S+.pdf | |
![]() | MD3832-D32-V3-X | MD3832-D32-V3-X MSYSTEMS BGA | MD3832-D32-V3-X.pdf | |
![]() | S2IME5 | S2IME5 SHORA DIP4 | S2IME5.pdf | |
![]() | 215R9PBGA11F(R360) | 215R9PBGA11F(R360) ATI BGA | 215R9PBGA11F(R360).pdf | |
![]() | NJM2561F1-TE2-#ZZZB | NJM2561F1-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2561F1-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 1808GA221JA801J | 1808GA221JA801J AVX SMD1000 | 1808GA221JA801J.pdf | |
![]() | SE431S 0.5% | SE431S 0.5% SEI SOT23ROHS | SE431S 0.5%.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ9.0T/R | 1.5SMCJ9.0T/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMCJ9.0T/R.pdf | |
![]() | MID-86419 | MID-86419 UNI DIP-2 | MID-86419.pdf | |
![]() | NGC40306/4 | NGC40306/4 ERICSSON SMD | NGC40306/4.pdf |