창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INSSTUB32869-GS03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | INSSTUB32869-GS03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | INSSTUB32869-GS03 | |
| 관련 링크 | INSSTUB328, INSSTUB32869-GS03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF37R4U | RES SMD 37.4 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF37R4U.pdf | |
![]() | RR03J10RTB | RES 10.0 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J10RTB.pdf | |
![]() | Y0062231R870T0L | RES 231.87 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062231R870T0L.pdf | |
![]() | 74LVX4066 | 74LVX4066 ON SMD or Through Hole | 74LVX4066.pdf | |
![]() | LN1261CALUTR | LN1261CALUTR PANASONIC SMD or Through Hole | LN1261CALUTR.pdf | |
![]() | H11G2 MOT | H11G2 MOT MOTOROLA DIP-6 | H11G2 MOT.pdf | |
![]() | 25X40BVSIG | 25X40BVSIG WINBOND SOP8 | 25X40BVSIG.pdf | |
![]() | SI4484EY T1 | SI4484EY T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI4484EY T1.pdf | |
![]() | M5727L | M5727L MIT SIP | M5727L.pdf | |
![]() | 191-J-001-01JRS/TXGREY | 191-J-001-01JRS/TXGREY ORIGINAL SMD or Through Hole | 191-J-001-01JRS/TXGREY.pdf | |
![]() | MCM6726AWJ10 | MCM6726AWJ10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM6726AWJ10.pdf | |
![]() | TPA3008 | TPA3008 N/A NA | TPA3008.pdf |