창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6772AIMX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6772AIMX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6772AIMX/NOPB | |
| 관련 링크 | LMC6772AI, LMC6772AIMX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B102RE1 | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B102RE1.pdf | |
![]() | PPDC-J601A | PPDC-J601A LGIT SMD or Through Hole | PPDC-J601A.pdf | |
![]() | M50554-262SP | M50554-262SP MIT DIP | M50554-262SP.pdf | |
![]() | COP8782CJ CERAMIC | COP8782CJ CERAMIC NSC SMD or Through Hole | COP8782CJ CERAMIC.pdf | |
![]() | CU3225K175G2 | CU3225K175G2 EPCOS 8 6 3.2 | CU3225K175G2.pdf | |
![]() | M5M411664TP-8 | M5M411664TP-8 MITSUBISHI TSOP | M5M411664TP-8.pdf | |
![]() | 160000.3 | 160000.3 ELU SMD or Through Hole | 160000.3.pdf | |
![]() | 438600005 | 438600005 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 438600005.pdf | |
![]() | BU6577FV-E2 | BU6577FV-E2 ROHM SOP | BU6577FV-E2.pdf | |
![]() | TPS22946YZPR | TPS22946YZPR TI SMD or Through Hole | TPS22946YZPR.pdf | |
![]() | TVM3B180K152RY | TVM3B180K152RY TKS SMD | TVM3B180K152RY.pdf | |
![]() | XC4013EPQ240CMM | XC4013EPQ240CMM XILINX QFP | XC4013EPQ240CMM.pdf |