창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF78R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 78.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM78.7FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF78R7 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF78R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 35150-0390 | 35150-0390 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0390.pdf | |
![]() | HT9170D-18SOP | HT9170D-18SOP HOLTEK 18SOP | HT9170D-18SOP.pdf | |
![]() | ADC122S021CIMM(X18 | ADC122S021CIMM(X18 AD MSOP | ADC122S021CIMM(X18.pdf | |
![]() | DS1340C-33#-W | DS1340C-33#-W MAX SOIC | DS1340C-33#-W.pdf | |
![]() | FX166003 | FX166003 YCL SOP | FX166003.pdf | |
![]() | WJ- | WJ- RICHTEK SMD or Through Hole | WJ-.pdf | |
![]() | CS2012Y5V105Z2 | CS2012Y5V105Z2 SAMSUNG LEAD-FRE | CS2012Y5V105Z2.pdf | |
![]() | 3464-0000+3448-57+3490-4+3443-63S | 3464-0000+3448-57+3490-4+3443-63S M SMD or Through Hole | 3464-0000+3448-57+3490-4+3443-63S.pdf | |
![]() | MDS3676GURH | MDS3676GURH MAGNACHIP SOIC8P | MDS3676GURH.pdf | |
![]() | ADC1206S070H/C1,51 | ADC1206S070H/C1,51 NXP SOT307 | ADC1206S070H/C1,51.pdf | |
![]() | XC572XLTQG100 | XC572XLTQG100 XILINX TQFP | XC572XLTQG100.pdf | |
![]() | 3SK177-02 | 3SK177-02 NEC SOT143 | 3SK177-02.pdf |