창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC62006+3CMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC62006+3CMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC62006+3CMX | |
관련 링크 | LMC6200, LMC62006+3CMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3C-14.31818MHZ-D4Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-14.31818MHZ-D4Y-T.pdf | |
AT-12.000MBGJ-T | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MBGJ-T.pdf | ||
![]() | 1537-747J | 1.8mH Shielded Inductor 63mA 36 Ohm Axial | 1537-747J.pdf | |
![]() | 54S02DMQB | 54S02DMQB ORIGINAL DIP | 54S02DMQB.pdf | |
![]() | MP7524ABN. | MP7524ABN. MP DIP-16 | MP7524ABN..pdf | |
![]() | BA3259CP-V5 | BA3259CP-V5 ROHM SMD or Through Hole | BA3259CP-V5.pdf | |
![]() | 243D3PP2 | 243D3PP2 TOSHIBA TSSOP-30 | 243D3PP2.pdf | |
![]() | CB100505T-121K | CB100505T-121K CORE SMD | CB100505T-121K.pdf | |
![]() | MAX591ACWE | MAX591ACWE NULL NULL | MAX591ACWE.pdf | |
![]() | HHM1726T4 | HHM1726T4 TDK SMD or Through Hole | HHM1726T4.pdf | |
![]() | 90122-0767 | 90122-0767 MOLEX SMD or Through Hole | 90122-0767.pdf |